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C2012JB0J106K125AB
器件3D模型
0.259
C2012JB0J106K125AB 数据手册 (56 页)
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C2012JB0J106K125AB 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
6.30 V
电容
10.0 µF
容差
±10 %
封装(公制)
2012
封装
0805
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-25 ℃
额定电压
6.3 V

C2012JB0J106K125AB 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
-B/-25℃~+85℃
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
高度
1.25 mm
介质材料
Ceramic Multilayer
工作温度
-25℃ ~ 85℃
厚度
1.25 mm
最小包装数量
3000

C2012JB0J106K125AB 数据手册

TDK(东电化)
56 页 / 1.48 MByte
TDK(东电化)
3 页 / 1.4 MByte
TDK(东电化)
55 页 / 1.1 MByte

C2012JB0J106K125 数据手册

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