器件3D模型

￥ 0.138

C2012X7R1H105K125AE 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

陶瓷电容

封装:

0805

描述:

TDK C2012X7R1H105K125AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

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3D模型

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焊盘图

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C2012X7R1H105K125AE 数据手册 (15 页)

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C2012X7R1H105K125AE 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电压(DC)

50.0 V

电容

1 µF

容差

±10 %

封装(公制)

2012

封装

0805

电介质特性

X7R

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

精度

±10 %

额定电压

50 V

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C2012X7R1H105K125AE 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Cut Tape (CT)

材质

X7R/-55℃~+125℃

长度

2 mm

宽度

1.25 mm

高度

1.25 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

厚度

1.25 mm

最小包装数量

3000

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C2012X7R1H105K125AE 符合标准

C2012X7R1H105K125AE 概述

C2012X7R1H105K125AE 数据手册

TDK（东电化）

15 页 / 0.2 MByte

C2012X7R1H105K125AE 其他数据使用手册

TDK（东电化）

36 页 / 1.7 MByte

C2012X7R1H105K125AE 开发手册

TDK（东电化）

55 页 / 0.43 MByte

C2012X7R1H105K125 数据手册

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TDK C2012X7R1H105K125AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

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TDK C2012X7R1H105K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

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