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C3216X5R1E106M085AC
器件3D模型
0.116
C3216X5R1E106M085AC 数据手册 (1 页)
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C3216X5R1E106M085AC 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
25.0 V
电容
10 µF
容差
±20 %
封装(公制)
3216
封装
1206
电介质特性
X5R
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
25 V

C3216X5R1E106M085AC 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
X5R/-55℃~+85℃
长度
3.2 mm
宽度
1.60 mm
高度
0.85 mm
介质材料
Ceramic Multilayer
工作温度
-55℃ ~ 85℃
厚度
0.85 mm
温度系数
±15 %
最小包装数量
4000

C3216X5R1E106M085AC 数据手册

TDK(东电化)
1 页 / 0.12 MByte
TDK(东电化)
3 页 / 1.4 MByte
TDK(东电化)
57 页 / 1.54 MByte

C3216X5R1E106M085 数据手册

TDK(东电化)
TDK C 型 1206 系列TDK 推出 1206 系列陶瓷多层电容器。 这些多层电容器带有可确保卓越的机械强度和可靠性的单片结构,适用于各种商用级应用,包括电源电路和 LED 显示器。 这些陶瓷多层电容器因其低 ESL 和极佳的频率特性而出名,可允许非常符合理论值的电路设计。**特点和优势:** • 高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 • 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 • 一般电子设备 • 移动通信设备 • 电源电路 • 办公自动化设备 • TV • LED 显示器 • 服务器 • PC • 笔记本 ### 1206 系列组件是商用级,用于一般应用,包括:### 1206 系列C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
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