器件3D模型

￥ 0.297

C3225X5R1H106K250AB 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

陶瓷电容

封装:

1210

描述:

1210 10 uF 50 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装多层陶瓷电容

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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C3225X5R1H106K250AB 数据手册 (19 页)

封装尺寸在1 页

C3225X5R1H106K250AB 数据手册 (1 页)

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C3225X5R1H106K250AB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电压(DC)

50.0 V

电容

10 µF

容差

±10 %

封装(公制)

3225

封装

1210

电介质特性

X5R

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

额定电压

50 V

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C3225X5R1H106K250AB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

材质

X5R/-55℃~+85℃

长度

3.20 mm

宽度

2.5 mm

高度

2.5 mm

介质材料

Ceramic Multilayer

工作温度

-55℃ ~ 85℃

厚度

2.5 mm

最小包装数量

500

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C3225X5R1H106K250AB 符合标准

C3225X5R1H106K250AB 概述

C3225X5R1H106K250AB 数据手册

TDK（东电化）

19 页 / 0.68 MByte

C3225X5R1H106K250AB 其他数据使用手册

TDK（东电化）

57 页 / 1.65 MByte

C3225X5R1H106K250AB 开发手册

TDK（东电化）

72 页 / 1.34 MByte

C3225X5R1H106K250 数据手册

C3225X5R1H106K250AB 数据手册

TDK（东电化）

1210 10 uF 50 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装多层陶瓷电容

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