器件3D模型

￥ 0.96

C3225X7S2A475K200AB 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

陶瓷电容

封装:

1210

描述:

TDK C3225X7S2A475K200AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

C3225X7S2A475K200AB 数据手册 (1 页)

封装尺寸在1 页

C3225X7S2A475K200AB 数据手册 (1 页)

查看文档

或点击图片查看大图

C3225X7S2A475K200AB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

2 Pin

额定电压(DC)

100 V

电容

4.7 µF

容差

±10 %

封装(公制)

3225

封装

1210

电介质特性

X7S

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

精度

±10 %

额定电压

100 V

查看数据手册 >

C3225X7S2A475K200AB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Cut Tape (CT)

材质

X7S/-55℃~+125℃

长度

3.2 mm

宽度

2.5 mm

高度

2 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

厚度

2.0 mm

温度系数

±22 %

最小包装数量

2000

查看数据手册 >

C3225X7S2A475K200AB 符合标准

C3225X7S2A475K200AB 海关信息

C3225X7S2A475K200AB 概述

C3225X7S2A475K200AB 数据手册

TDK（东电化）

1 页 / 0.12 MByte

C3225X7S2A475K200AB 产品设计参考手册

TDK（东电化）

15 页 / 0.97 MByte

C3225X7S2A475K200AB 其他数据使用手册

TDK（东电化）

55 页 / 1 MByte

C3225X7S2A475K200AB 开发手册

TDK（东电化）

55 页 / 0.43 MByte

C3225X7S2A475K200AB 产品描述及参数

TDK（东电化）

41 页 / 1.14 MByte

C3225X7S2A475K200AB 产品修订记录

TDK（东电化）

8 页 / 0.1 MByte

C3225X7S2A475K200 数据手册

C3225X7S2A475K200AB 数据手册

TDK（东电化）

TDK C3225X7S2A475K200AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]

C3225X7S2A475K200AE 数据手册

TDK（东电化）

TDK C3225X7S2A475K200AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 4.7 µF, 100 V, ± 10%, X7S, C Series 新

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

热门型号