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C330C105M5U5TA
0.198
C330C105M5U5TA 数据手册 (16 页)
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C330C105M5U5TA 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
额定电压(DC)
50.0 V
工作电压
50 V
电容
1 µF
容差
±20 %
封装
Radial
引脚间距
5.08 mm
电介质特性
Z5U
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
10 ℃
额定电压
50 V

C330C105M5U5TA 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Bulk
材质
Z5U/-55℃~+125℃
长度
7.11 mm
宽度
4.07 mm
高度
9.14 mm
脚长度
7.00 mm
工作温度
10℃ ~ 85℃

C330C105M5U5TA 数据手册

KEMET Corporation(基美)
16 页 / 0.94 MByte
KEMET Corporation(基美)
314 页 / 9.25 MByte
KEMET Corporation(基美)
20 页 / 2.45 MByte
KEMET Corporation(基美)
2 页 / 1.47 MByte

C330C105M5U5 数据手册

KEMET Corporation(基美)
KEMET  C330C105M5U5TA  多层陶瓷电容, Gold Max, C330系列, 1 µF, ± 20%, Z5U, 50 V, 径向引线
KEMET Corporation(基美)
KEMET  C330C105M5U5TA7301  CAP, MLCC, Z5U, 1UF, 50V, RADIAL 新
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
多层陶瓷电容器MLCC - 含引线 GoldMax 300 Comm Z5U, Ceramic, 1 uF, 20%, 50 VDC, Z5U, GoldMax, Commercial Standard, Lead Spacing = 5.08mm
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
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