器件3D模型

￥ 4.197

C4532X7T2W474K230KE 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

陶瓷电容

封装:

1812

描述:

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1812 450V 0.47uF SOFT 10% T:2.3mm

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

C4532X7T2W474K230KE 数据手册 (14 页)

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C4532X7T2W474K230KE 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电压(DC)

450 V

电容

0.47 µF

容差

±10 %

封装(公制)

4532

封装

1812

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

额定电压

450 V

C4532X7T2W474K230KE 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

材质

X7T/-55℃~+125℃

长度

4.5 mm

宽度

3.2 mm

高度

2.3 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

厚度

2.3 mm

最小包装数量

500

C4532X7T2W474K230KE 符合标准

C4532X7T2W474K230KE 数据手册

C4532X7T2W474K230KE 其他数据使用手册

TDK（东电化）

19 页 / 0.79 MByte

C4532X7T2W474K230KE 开发手册

TDK（东电化）

55 页 / 0.43 MByte

C4532X7T2W474K230 数据手册

C4532X7T2W474K230KA 数据手册

TDK（东电化）

TDK C4532X7T2W474K230KA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.47 µF, ± 10%, X7T, 450 V, 1812 [4532 公制] 新

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TDK（东电化）

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1812 450V 0.47uF SOFT 10% T:2.3mm

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