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C5750X7S2A106M230KE
0.445
C5750X7S2A106M230KE 数据手册 (15 页)
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C5750X7S2A106M230KE 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
100 V
电容
10 µF
容差
±20 %
封装
2220
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
100 V

C5750X7S2A106M230KE 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
X7S/-55℃~+125℃
高度
2.3 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
厚度
2.3 mm
最小包装数量
500

C5750X7S2A106M230KE 数据手册

TDK(东电化)
15 页 / 0.2 MByte
TDK(东电化)
46 页 / 0.66 MByte
TDK(东电化)
18 页 / 0.46 MByte

C5750X7S2A106M230 数据手册

TDK(东电化)
TDK  C5750X7S2A106M230KB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 2220 [5750公制]
TDK(东电化)
C 系列 2220 10 uF 100 V ±20% 容差 X7S 表面贴装 多层陶瓷电容
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