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CC0805JRNP09BN330
器件3D模型
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CC0805JRNP09BN330 数据手册 (15 页)
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CC0805JRNP09BN330 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
50 V
电容
33 pF
容差
±5 %
封装(公制)
2012
封装
0805

CC0805JRNP09BN330 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
材质
NP0/-55℃~+125℃
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
最小包装数量
4000

CC0805JRNP09BN330 数据手册

Yageo(国巨)
15 页 / 0.37 MByte

CC0805JRNP09 数据手册

Yageo(国巨)
Yageo 0805(卷)高电压 NP0/X7R 系列片状电容器,采用无铅端接 应用包括:PC、硬盘、游戏 PC;电源;LCD 面板;ADSL、调制解调器 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
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