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CC0805KRX7R8BB153
器件3D模型
0.005
CC0805KRX7R8BB153 数据手册 (14 页)
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CC0805KRX7R8BB153 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
额定电压(DC)
25 V
绝缘电阻
10 GΩ
电容
0.015 µF
容差
±10 %
封装(公制)
2012
封装
0805
无卤素状态
Halogen Free
电介质特性
X7R
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
25 V

CC0805KRX7R8BB153 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Cut Tape (CT)
材质
X7R/-55℃~+125℃
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
高度
0.6 mm
介质材料
Ceramic
工作温度
-55℃ ~ 125℃
最小包装数量
4000

CC0805KRX7R8BB153 数据手册

Yageo(国巨)
14 页 / 0.9 MByte
Yageo(国巨)
151 页 / 2.54 MByte

CC0805KRX7R8 数据手册

Yageo(国巨)
0805 0.1 uF 25 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 陶瓷 电容
Yageo(国巨)
Yageo 0805(卷)高电压 NP0/X7R 系列片状电容器,采用无铅端接 应用包括:PC、硬盘、游戏 PC;电源;LCD 面板;ADSL、调制解调器 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
Yageo(国巨)
0805 0.01 uF 25 V 10 % 容差 X7R SMD 陶瓷电容
Yageo(国巨)
MLCC-多层陶瓷电容器
Yageo(国巨)
0805 0.022 uF 25 V 10 % 容差 X7R SMD 陶瓷电容
Yageo(国巨)
0805 0.047 uF 25 V 10 % 容差 X7R SMD 陶瓷电容
Yageo(国巨)
0805 0.056 uF 25 V 10 % 容差 X7R 表面贴装 陶瓷电容
Yageo(国巨)
YAGEO (PHYCOMP)  CC0805KRX7R8BB333  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]
Yageo(国巨)
0805 0.068 uF 25 V 10 % 容差 X7R SMD 陶瓷电容
Yageo(国巨)
YAGEO (PHYCOMP)  CC0805KRX7R8BB183  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 0.018 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]
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