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CC1111F16RSPR 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

RF模块、IC及配件

封装:

QFN-36

描述:

低功耗的SoC （系统级芯片）与MCU，存储器，低于1GHz的射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, Sub-1 GHz RF Transceiver, and USB Controller

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

CC1111F16RSPR 数据手册 (249 页)

封装尺寸在236 页 237 页 247 页 248 页

典型应用电路图在40 页

原理图在33 页 41 页 141 页 170 页 211 页

CC1111F16RSPR 数据手册 (249 页)

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CC1111F16RSPR 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

300MHz ~ 348MHz, 391MHz ~ 464MHz, 782MHz ~ 928MHz

引脚数

36 Pin

封装

QFN-36

供电电流

300 nA

RAM大小

2 KB

FLASH内存容量

16384 B

输出功率

10 dBm

待机电流

300 nA

天线接线

Differential

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压

3V ~ 3.6V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

3 V

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CC1111F16RSPR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

0℃ ~ 85℃

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CC1111F16RSPR 符合标准