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CC1111F8RSPRG3 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

RF模块、IC及配件

封装:

VFQFN-36

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

CC1111F8RSPRG3 数据手册 (249 页)

封装尺寸在236 页 237 页 247 页 248 页

典型应用电路图在40 页

原理图在33 页 41 页 141 页 170 页 211 页

CC1111F8RSPRG3 数据手册 (249 页)

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CC1111F8RSPRG3 技术参数、封装参数

类型

描述

频率

300MHz ~ 348MHz,391MHz ~ 464MHz,782MHz ~ 928MHz

引脚数

36 Pin

封装

VFQFN-36

RAM大小

1024 B

FLASH内存容量

8192 B

输出功率

10 dBm

待机电流

300 nA

天线接线

Differential

电源电压

3V ~ 3.6V

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CC1111F8RSPRG3 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

0℃ ~ 85℃

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CC1111F8RSPRG3 符合标准

CC1111F8RSPRG3 数据手册

TI（德州仪器）

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CC1111F8 数据手册

CC1111F8RSP 数据手册

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低功耗的SoC （系统级芯片）与MCU，存储器，低于1GHz的射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, Sub-1 GHz RF Transceiver, and USB Controller

CC1111F8RSPR 数据手册

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