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器件3D模型
￥ 102.8
CC2650EMK-7ID 数据手册 - TI（德州仪器）
制造商:
TI（德州仪器）
分类:
开发套件
描述:
TEXAS INSTRUMENTS CC2650EMK-7ID 评估模块套件, 差分射频输出 7ID变量, 7x7mm封装, 内部偏置 新
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
CC2650EMK-7ID 数据手册 (64 页)
封装尺寸
在
51 页
53 页
54 页
原理图
在
3 页
34 页
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CC2650EMK-7ID 技术参数、封装参数
类型
描述
频率
2.4 GHz
核心架构
ARM
核心子架构
Cortex-M3
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CC2650EMK-7ID 符合标准
CC2650EMK-7ID 概述
●
CC2650EMK SimpleLink™ 评估模块套件
●
SimpleLink™
●
CC2650EMK
●
评估模块套件是用于 CC2650 无线 SoC 开发套件 (RS 875-0299) 的附件。 此套件中包括的 CC2650 设备是 SimpleLink 超低功率无线 SoC 平台的超集设备，因此它也可用于评估 SimpleLink 蓝牙智能 CC2640 和 6LoWPAN/ZigBee CC2630 无线 SoC。
●
2 个 CC2650EM 评估模块
●
RS 产品代码
●
875-0309 CC2650EMK-7ID 7 x 7mm VQFN48 封装设备
●
903-3872 CC2650EMK-5XD 5 x 5mm VQFN32 封装设备
●
903-3876 CC2650EMK-4XS 4 x 4mm VQFN32 封装设备
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CC2650EMK-7ID 数据手册
CC2650EMK-7ID
数据手册
TI（德州仪器）
64 页 / 1.95 MByte
CC2650EMK-7ID
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TI（德州仪器）
1723 页 / 8.17 MByte
CC2650EMK-7ID
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CC2650EMK-7ID
数据手册
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