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器件3D模型
¥ 6.468
CC3200R1M1RGCR 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
接口芯片
封装:
VQFN-64
描述:
RF片上系统 - SoC CC3200R1M1RGCR
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
CC3200R1M1RGCR 数据手册 (71 页)
引脚图
在
6 页
Hot
封装尺寸
在
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67 页
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典型应用电路图
在
51 页
58 页
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原理图
在
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CC3200R1M1RGCR 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
2.4 GHz
引脚数
64 Pin
封装
VQFN-64
时钟频率
80.0 MHz
输出功率
18.3 dBm
UART数量
2 UART
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2.1V ~ 3.6V
查看数据手册 >
CC3200R1M1RGCR 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃
查看数据手册 >
CC3200R1M1RGCR 符合标准
CC3200R1M1RGCR 海关信息
CC3200R1M1RGCR 数据手册
CC3200R1M1RGCR
数据手册
TI(德州仪器)
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CC3200R1M1 数据手册
CC3200R1M1
RGCR
数据手册
TI(德州仪器)
RF片上系统 - SoC CC3200R1M1RGCR
CC3200R1M1
RGC
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