器件3D模型

￥ 80.665

CC3200STK-WIFIMK 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

开发套件与开发板

封装:

QFN-64

描述:

评估板, CC3200无线MCU, SimpleLink, 物联网

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

CC3200STK-WIFIMK 数据手册 (71 页)

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CC3200STK-WIFIMK 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

2.4 GHz

封装

QFN-64

CC3200STK-WIFIMK 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

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