器件3D模型

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CD4034BM96 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

移位寄存器

封装:

SOIC-24

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

CD4034BM96 数据手册 (17 页)

封装尺寸在7 页 9 页 10 页

CD4034BM96 数据手册 (17 页)

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CD4034BM96 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

24 Pin

封装

SOIC-24

电压波节

5.00 V, 10.0 V, 15.0 V

电源电压

3V ~ 18V

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CD4034BM96 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-55℃ ~ 125℃

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CD4034BM96 符合标准

CD4034BM96 概述

CD4034BM96 数据手册

TI（德州仪器）

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