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CD4097BNSRE4 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

接口芯片

封装:

SOIC-24

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

CD4097BNSRE4 数据手册 (17 页)

封装尺寸在7 页 8 页 9 页 10 页

CD4097BNSRE4 数据手册 (17 页)

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CD4097BNSRE4 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

SOIC-24

电路数

2 Circuit

通道数

8 Channel

功耗

500 mW

带宽

60 MHz

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

55 ℃

3dB带宽

20 MHz

电源电压(Max)

18 V

电源电压(Min)

3 V

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CD4097BNSRE4 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

15 mm

宽度

5.3 mm

高度

1.95 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃ (TA)

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CD4097BNSRE4 符合标准

CD4097BNSRE4 数据手册

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