CD4508BM96E4

器件3D模型

￥ 0

CD4508BM96E4 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

锁存器

封装:

SOIC-24

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

CD4508BM96E4 数据手册 (15 页)

封装尺寸在5 页 7 页 8 页

CD4508BM96E4 数据手册 (15 页)

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CD4508BM96E4 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

SOIC-24

电路数

2 Circuit

通道数

8 Channel

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

55 ℃

电源电压(Max)

18 V

电源电压(Min)

3 V

查看数据手册 >

CD4508BM96E4 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

15.4 mm

宽度

7.52 mm

高度

2.35 mm

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CD4508BM96E4 符合标准

CD4508BM96E4 数据手册

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