器件3D模型

￥ 0.276

CD74AC164M96 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

移位寄存器

封装:

SOIC-14

描述:

TEXAS INSTRUMENTS CD74AC164M96 移位寄存器, AC系列, 串行至并行, 1元件, SOIC, 14 引脚, 1.5 V, 5.5 V

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

CD74AC164M96 数据手册 (16 页)

封装尺寸在8 页 10 页 11 页

典型应用电路图在2 页

CD74AC164M96 数据手册 (16 页)

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CD74AC164M96 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

14 Pin

电源电压

1.50V (min)

封装

SOIC-14

输出接口数

8 Output

针脚数

14 Position

位数

8 Bit

输入数

2 Input

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

电源电压

1.5V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

1.5 V

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CD74AC164M96 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-55℃ ~ 125℃

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CD74AC164M96 符合标准

CD74AC164M96 海关信息

CD74AC164M96 数据手册

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