器件3D模型

￥ 0.113

CD74HC595DW 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

移位寄存器

封装:

SOIC-16

描述:

TEXAS INSTRUMENTS CD74HC595DW 移位寄存器, HC系列, 串行至并行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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CD74HC595DW 数据手册 (22 页)

封装尺寸在1 页 11 页 13 页 14 页

CD74HC595DW 数据手册 (22 页)

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CD74HC595DW 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

42 MHz

引脚数

16 Pin

电源电压

2.00V ~ 6.00V

封装

SOIC-16

输出接口数

9 Output

电路数

16 Circuit

针脚数

16 Position

位数

8 Bit

传送延迟时间

32.0 ns

电压波节

6.00 V, 5.00 V, 2.00 V

输出电流驱动

-1.00 mA

输入数

1 Input

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

电源电压

2V ~ 6V

电源电压(Max)

6 V

电源电压(Min)

2 V

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CD74HC595DW 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

长度

10.5 mm

宽度

7.6 mm

高度

2.35 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

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CD74HC595DW 符合标准

CD74HC595DW 海关信息

CD74HC595DW 概述

CD74HC595DW 数据手册

TI（德州仪器）

22 页 / 1.01 MByte

CD74HC595DW 产品修订记录

TI（德州仪器）

11 页 / 0.24 MByte

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