器件3D模型

￥ 0.859

CD74HC597M 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

移位寄存器

封装:

SOIC-16

描述:

TEXAS INSTRUMENTS CD74HC597M 移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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CD74HC597M 数据手册 (20 页)

封装尺寸在10 页 13 页 14 页

典型应用电路图在2 页

CD74HC597M 数据手册 (20 页)

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CD74HC597M 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

35.0 MHz

引脚数

16 Pin

电源电压

2.00V ~ 6.00V

封装

SOIC-16

输出接口数

1 Output

电路数

2 Circuit

针脚数

16 Position

位数

8 Bit

传送延迟时间

48.0 ns

输入数

9 Input

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

电源电压

2V ~ 6V

电源电压(Max)

6 V

电源电压(Min)

2 V

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CD74HC597M 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Each

长度

9.9 mm

宽度

3.91 mm

高度

1.58 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

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CD74HC597M 符合标准

CD74HC597M 海关信息

CD74HC597M 概述

CD74HC597M 数据手册

TI（德州仪器）

20 页 / 0.66 MByte

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