器件3D模型

￥ 8.066

CD74HCT670M 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

移位寄存器

封装:

SOIC-16

描述:

TEXAS INSTRUMENTS CD74HCT670M 移位寄存器, 通用, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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CD74HCT670M 数据手册 (16 页)

封装尺寸在9 页 11 页 12 页

典型应用电路图在2 页

CD74HCT670M 数据手册 (16 页)

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CD74HCT670M 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

电源电压

5.00 V, 5.50 V (max)

封装

SOIC-16

输出接口数

4 Output

输出电流

6.00 mA

电路数

1 Circuit

针脚数

16 Position

位数

4 Bit

输入数

4 Input

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

电源电压

4.5V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

4.5 V

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CD74HCT670M 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

长度

10 mm

宽度

4 mm

高度

1.5 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

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CD74HCT670M 符合标准

CD74HCT670M 海关信息

CD74HCT670M 概述

CD74HCT670M 数据手册

TI（德州仪器）

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CD74HCT670 数据手册

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高速 CMOS 逻辑 4 x 4 寄存器文件

CD74HCT670M 数据手册

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