器件3D模型

￥ 0.026

CGA3E1X5R0J475K080AC 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

陶瓷电容

封装:

0603

描述:

TDK CGA3E1X5R0J475K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]

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3D模型

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CGA3E1X5R0J475K080AC 数据手册 (20 页)

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CGA3E1X5R0J475K080AC 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电压(DC)

6.30 V

电容

4.7 µF

容差

±10 %

封装(公制)

1608

封装

0603

电介质特性

X5R

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

额定电压

6.3 V

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CGA3E1X5R0J475K080AC 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Cut Tape (CT)

材质

X5R/-55℃~+85℃

长度

1.6 mm

宽度

0.8 mm

高度

0.8 mm

工作温度

-55℃ ~ 85℃

厚度

0.8 mm

最小包装数量

4000

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CGA3E1X5R0J475K080AC 符合标准

CGA3E1X5R0J475K080AC 数据手册

TDK（东电化）

20 页 / 0.27 MByte

CGA3E1X5R0J475K080AC 其他数据使用手册

TDK（东电化）

23 页 / 0.85 MByte

CGA3E1X5R0J475K080AC 产品修订记录

TDK（东电化）

8 页 / 0.1 MByte

CGA3E1X5R0J475K080 数据手册

CGA3E1X5R0J475K080AC 数据手册

TDK（东电化）

TDK CGA3E1X5R0J475K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]

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