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CGA3E2C0G1H101J080AE
器件3D模型
0.023
CGA3E2C0G1H101J080AE 数据手册 (14 页)
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CGA3E2C0G1H101J080AE 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
50 V
电容
100 pF
容差
±5 %
封装(公制)
1608
封装
0603
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
55 ℃
额定电压
50 V

CGA3E2C0G1H101J080AE 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
C0G/-55℃~+125℃
长度
1.6 mm
宽度
0.8 mm
高度
0.8 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
最小包装数量
4000

CGA3E2C0G1H101J080AE 数据手册

TDK(东电化)
14 页 / 0.25 MByte
TDK(东电化)
35 页 / 1.38 MByte
TDK(东电化)
35 页 / 0.68 MByte

CGA3E2C0G1H101J080 数据手册

TDK(东电化)
TDK  CGA3E2C0G1H101J080AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
TDK(东电化)
TDK  CGA3E2C0G1H101J080AD  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
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