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CGA5L3X8R1H105K160AB
器件3D模型
0.257
CGA5L3X8R1H105K160AB 数据手册 (14 页)
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CGA5L3X8R1H105K160AB 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
50.0 V
电容
1 µF
容差
±10 %
封装(公制)
3216
封装
1206
电介质特性
X8R
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
精度
±10 %
额定电压
50 V

CGA5L3X8R1H105K160AB 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Cut Tape (CT)
材质
X8R/-55℃~+150℃
长度
3.2 mm
宽度
1.6 mm
高度
1.6 mm
工作温度
-55℃ ~ 150℃
厚度
1.6 mm
最小包装数量
2000

CGA5L3X8R1H105K160AB 数据手册

TDK(东电化)
14 页 / 0.25 MByte
TDK(东电化)
16 页 / 0.69 MByte
TDK(东电化)
16 页 / 0.6 MByte

CGA5L3X8R1H105K160 数据手册

TDK(东电化)
TDK  CGA5L3X8R1H105K160AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 1 µF, 50 V, ± 10%, X8R, AEC-Q200 CGA Series 新
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