器件3D模型

￥ 0.26

CGA6P3X7S1H106KT0Y0S 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

封装:

1210

描述:

MLCC-多层陶瓷电容器

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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CGA6P3X7S1H106KT0Y0S 数据手册 (14 页)

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CGA6P3X7S1H106KT0Y0S 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电压(DC)

50 V

电容

10 µF

容差

±10 %

封装(公制)

3225

封装

1210

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CGA6P3X7S1H106KT0Y0S 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

材质

X7S/-55℃~+125℃

长度

3.2 mm

宽度

2.5 mm

高度

2.5 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

厚度

2.5 mm

最小包装数量

1000

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CGA6P3X7S1H106KT0Y0S 符合标准

CGA6P3X7S1H106KT0Y0S 概述

CGA6P3X7S1H106KT0Y0S 数据手册

TDK（东电化）

14 页 / 0.25 MByte

CGA6P3X7S1H106KT0Y0S 产品描述及参数

TDK（东电化）

35 页 / 0.68 MByte

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