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CGA9N3X7R1C476M230KB 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

陶瓷电容

封装:

2220

描述:

TDK CGA9N3X7R1C476M230KB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 47 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 2220 [5650 公制]

Pictures:

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符号图

焊盘图

引脚图

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CGA9N3X7R1C476M230KB 数据手册 (20 页)

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CGA9N3X7R1C476M230KB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电压(DC)

16.0 V

绝缘电阻

10 GΩ

电容

47 µF

容差

±20 %

封装

2220

电介质特性

X7R

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

额定电压

16 V

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CGA9N3X7R1C476M230KB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Cut Tape (CT)

材质

X7R/-55℃~+125℃

长度

5.7 mm

高度

2.3 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

温度系数

±15 %

最小包装数量

500

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CGA9N3X7R1C476M230KB 符合标准

CGA9N3X7R1C476M230KB 概述

CGA9N3X7R1C476M230KB 数据手册

TDK（东电化）

20 页 / 0.85 MByte

CGA9N3X7R1C476M230KB 产品设计参考手册

TDK（东电化）

19 页 / 0.31 MByte

CGA9N3X7R1C476M230KB 其他数据使用手册

TDK（东电化）

23 页 / 0.95 MByte

CGA9N3X7R1C476M230 数据手册

CGA9N3X7R1C476M230KB 数据手册

TDK（东电化）

TDK CGA9N3X7R1C476M230KB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 47 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 2220 [5650 公制]

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