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CL03A104KQ3NNNC
器件3D模型
0.001
CL03A104KQ3NNNC 数据手册 (1 页)
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CL03A104KQ3NNNC 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
6.30 V
工作电压
6.3 V
绝缘电阻
10 GΩ
电容
100 nF
容差
±10 %
封装(公制)
0603
封装
0201
电介质特性
X5R
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
精度
±10 %
额定电压
6.3 V

CL03A104KQ3NNNC 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
X5R/-55℃~+85℃
长度
0.6 mm
宽度
0.3 mm
高度
0.3 mm
工作温度
-55℃ ~ 85℃
厚度
0.3 mm
温度系数
±15 %
最小包装数量
10000

CL03A104KQ3NNNC 数据手册

Samsung(三星)
1 页 / 0.2 MByte
Samsung(三星)
88 页 / 5.22 MByte
Samsung(三星)
160 页 / 4.82 MByte

CL03A104KQ3 数据手册

Samsung(三星)
Samsung 0201 MLCC series reels### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
Samsung(三星)
MLCC-多层陶瓷电容器
Samsung(三星)
CL03 系列 0201 0.1 uF 6.3 V ±10% 容差 X5R 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
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