器件3D模型

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CL03A104KQ3NNNH 数据手册 - Samsung（三星）

制造商:

Samsung（三星）

分类:

电容

封装:

0201

描述:

MLCC-多层陶瓷电容器

Pictures:

3D模型

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焊盘图

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产品图

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CL03A104KQ3NNNH 数据手册 (21 页)

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CL03A104KQ3NNNH 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电压(DC)

6.3 V

电容

0.1 µF

容差

±10 %

封装(公制)

0603

封装

0201

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

额定电压

6.3 V

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CL03A104KQ3NNNH 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

材质

X5R/-55℃~+85℃

长度

0.6 mm

宽度

0.3 mm

高度

0.3 mm

工作温度

-55℃ ~ 85℃

厚度

0.3 mm

最小包装数量

15000

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CL03A104KQ3NNNH 符合标准

CL03A104KQ3NNNH 概述

CL03A104KQ3NNNH 数据手册

Samsung（三星）

21 页 / 0.35 MByte

CL03A104KQ3NNNH 其他数据使用手册

Samsung（三星）

2 页 / 0.49 MByte

CL03A104KQ3NNNH 产品手册

Samsung（三星）

160 页 / 4.82 MByte

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Samsung 0201 MLCC series reels### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

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