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Datasheet 搜索 > 陶瓷电容 > Samsung(三星) > CL10A105KP8NNNC Datasheet 文档
CL10A105KP8NNNC
器件3D模型
0.005
CL10A105KP8NNNC 数据手册 (1 页)
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CL10A105KP8NNNC 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
10.0 V
工作电压
10 V
绝缘电阻
10 GΩ
电容
1 µF
容差
±10 %
封装(公制)
1608
封装
0603
电介质特性
X5R
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
精度
±10 %
额定电压
10 V

CL10A105KP8NNNC 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
X5R/-55℃~+85℃
长度
1.6 mm
宽度
0.8 mm
高度
0.8 mm
工作温度
-55℃ ~ 85℃
厚度
0.8 mm
温度系数
±15 %
最小包装数量
4000

CL10A105KP8NNNC 数据手册

Samsung(三星)
1 页 / 0.21 MByte
Samsung(三星)
88 页 / 5.22 MByte
Samsung(三星)
3 页 / 0.26 MByte
Samsung(三星)
160 页 / 4.82 MByte

CL10A105KP8 数据手册

Samsung(三星)
Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603
Samsung(三星)
1uF(105) ±10% 10V 编带
Samsung(三星)
Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603
Samsung(三星)
Samsung(三星)
CL10A105KP8NC 0603 X5R 1uF 10V 10%
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