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Datasheet 搜索 > 陶瓷电容 > Samsung(三星) > CL10B103KB8NNNL Datasheet 文档
CL10B103KB8NNNL
器件3D模型
0.003
CL10B103KB8NNNL 数据手册 (21 页)
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CL10B103KB8NNNL 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
50.0 V
电容
0.01 µF
容差
±10 %
封装(公制)
1608
封装
0603
电介质特性
X7R
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
50 V

CL10B103KB8NNNL 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
X7R/-55℃~+125℃
长度
1.6 mm
宽度
0.8 mm
高度
0.8 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
厚度
0.8 mm
温度系数
±15 %
最小包装数量
15000

CL10B103KB8NNNL 数据手册

Samsung(三星)
21 页 / 0.35 MByte
Samsung(三星)
88 页 / 5.22 MByte
Samsung(三星)
129 页 / 8.5 MByte

CL10B103KB8 数据手册

Samsung(三星)
Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603
Samsung(三星)
MLCC-多层陶瓷电容器
Samsung(三星)
CL10 系列 0603 50 V 10 nF X7R ±10% 容差 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603
Samsung(三星)
Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603
Samsung(三星)
CL10 系列 0603 50 V 10 nF ±10% 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
车规电容 0603 X7R 103K(10nF) 50V ±10% 厚度0.8mm
Samsung(三星)
CL 系列 0603 10 nF 50 V ±10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL10 系列 0603 10 nF 50 V ±10% X7R 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
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