Web Analytics
Datasheet 搜索 > 陶瓷电容 > Samsung(三星) > CL10C120FB8NNNC Datasheet 文档
CL10C120FB8NNNC
器件3D模型
0.075
CL10C120FB8NNNC 数据手册 (1 页)
查看文档
或点击图片查看大图

CL10C120FB8NNNC 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
50.0 V
工作电压
50 V
绝缘电阻
10 GΩ
电容
12 pF
容差
±1 %
封装(公制)
1608
封装
0603
电介质特性
C0G/NP0
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
50 V

CL10C120FB8NNNC 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
C0G/-55℃~+125℃
长度
1.6 mm
宽度
0.8 mm
高度
0.8 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
厚度
0.8 mm
温度系数
±300 ppm/℃
最小包装数量
4000

CL10C120FB8NNNC 数据手册

Samsung(三星)
1 页 / 0.06 MByte
Samsung(三星)
88 页 / 5.22 MByte
Samsung(三星)
129 页 / 8.5 MByte

CL10C120FB8 数据手册

Samsung(三星)
Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z