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CL21A225KBFNNNE
器件3D模型
0.01
CL21A225KBFNNNE 数据手册 (21 页)
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CL21A225KBFNNNE 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
50.0 V
电容
2.2 µF
容差
±10 %
封装(公制)
2012
封装
0805
电介质特性
X5R
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
精度
±10 %
额定电压
50 V

CL21A225KBFNNNE 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
X5R/-55℃~+85℃
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
高度
1.25 mm
工作温度
-55℃ ~ 85℃
厚度
1.25 mm
最小包装数量
2000

CL21A225KBFNNNE 数据手册

Samsung(三星)
17 页 / 0.23 MByte
Samsung(三星)
7 页 / 0.33 MByte
Samsung(三星)
160 页 / 4.82 MByte

CL21A225 数据手册

Samsung(三星)
CL21系列 0805 2.2 uF 25 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL21 系列 0805 2.2 uF 10 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
MLCC-多层陶瓷电容器
Samsung(三星)
CL21 系列 0805 2.2 uF 16 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
0805 2.2 uF 25 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
MLCC-多层陶瓷电容器
Samsung(三星)
0805 2.2 uF 50 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 2.2uF+/-10% 25V X5R 2012
Samsung(三星)
CL21 系列 0805 2.2 uF 6.3 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
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