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CL21A226KOQNNNG
器件3D模型
0.054
CL21A226KOQNNNG 数据手册 (21 页)
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CL21A226KOQNNNG 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
16 V
电容
22 µF
容差
±10 %
封装(公制)
2012
封装
0805
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
16 V

CL21A226KOQNNNG 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
X5R/-55℃~+85℃
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
高度
1.25 mm
工作温度
-55℃ ~ 85℃
最小包装数量
3000

CL21A226KOQNNNG 数据手册

Samsung(三星)
3 页 / 0.3 MByte

CL21A226 数据手册

Samsung(三星)
CL21 系列 0805 22 uF 6.3 V 20 % X5R SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
0805 22 uF 25 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL21 系列 22 uF 10 V ±20% 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL 系列 0805 22 uF ±20% 16 V X5R 表面贴装 多层 陶瓷电容
Samsung(三星)
CL 系列 0805 22 uF 10 V ±20 % X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
贴片陶瓷电容 22uF ±20% 16V X5R 0805
Samsung(三星)
CL21 系列 0805 22 uF 10 V ±10% X5R 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
0805 X5R 226M(22uF) 25V ±20% 厚度1.25mm
Samsung(三星)
CL21 系列 0805 6.3 V 22 uF ±10% 容差 X5R 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL21 系列 0805 22 uF 16 V ±10% 容差 X5R 多层陶瓷电容
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