器件3D模型

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CL21B102KBANNNC 数据手册 - Samsung（三星）

制造商:

Samsung（三星）

分类:

陶瓷电容

封装:

0805

描述:

CL21系列 0805 0.001 uF 50 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容

Pictures:

3D模型

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焊盘图

引脚图

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CL21B102KBANNNC 数据手册 (21 页)

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CL21B102KBANNNC 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电压(DC)

50.0 V

工作电压

50 V

绝缘电阻

10 GΩ

电容

1000 pF

容差

±10 %

封装(公制)

2012

封装

0805

电介质特性

X7R

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

精度

±10 %

额定电压

50 V

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CL21B102KBANNNC 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

材质

X7R/-55℃~+125℃

长度

2 mm

宽度

1.25 mm

高度

0.65 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

厚度

0.65 mm

最小包装数量

4000

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CL21B102KBANNNC 符合标准

CL21B102KBANNNC 海关信息

CL21B102KBANNNC 概述

CL21B102KBANNNC 数据手册

Samsung（三星）

21 页 / 0.35 MByte

CL21B102KBANNNC 其他数据使用手册

Samsung（三星）

84 页 / 6.45 MByte

CL21B102KBANNNC 产品描述及参数

Samsung（三星）

3 页 / 0.27 MByte

CL21B102KBANNNC 产品手册

Samsung（三星）

160 页 / 4.82 MByte

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Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

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0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

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