CL21B104KBCNNNC 数据手册 - Samsung（三星）

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

0805 0.1 uF ±10 % 容差 50 V X7R 多层陶瓷电容

0.1uF 5% 50V X7R SMD 0805 多层陶瓷电容

CL21 系列 0.1 uF 100 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

CL21 系列 0.1uF 100 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

MLCC-多层陶瓷电容器

0805 50 V x7r 20 % 0.1 µF 陶瓷电容

100nF(104) ±10% 100V 编带