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CL21B105KBFNNNE
器件3D模型
0.003
CL21B105KBFNNNE 数据手册 (1 页)
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CL21B105KBFNNNE 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
50.0 V
工作电压
50 V
绝缘电阻
10 GΩ
电容
1 µF
容差
±10 %
封装(公制)
2012
封装
0805
电介质特性
X7R
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
精度
±10 %
额定电压
50 V

CL21B105KBFNNNE 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
X7R/-55℃~+125℃
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
高度
1.25 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
厚度
1.25 mm
最小包装数量
2000

CL21B105KBFNNNE 数据手册

Samsung(三星)
1 页 / 0.04 MByte
Samsung(三星)
84 页 / 6.45 MByte
Samsung(三星)
160 页 / 4.82 MByte

CL21B105 数据手册

Samsung(三星)
CL21 系列 0805 1 uF 50 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL21 系列 1 uF 25 V ±10% 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
1 mF 16 V 10% 容差 0805 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL21 系列 0805 1 uF 10 V ±10% X7R 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
0805 1 uF 25 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL21系列 0805 1 uF 16 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL21系列 0805 1 uF 25 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL21系列 0805 1 uF 50 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
MLCC-多层陶瓷电容器
Samsung(三星)
MLCC-多层陶瓷电容器
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