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CL21B152KBNC
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CL21B152KBNC 数据手册

Samsung(三星)
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CL21B152 数据手册

Samsung(三星)
0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
Samsung(三星)
MLCC-多层陶瓷电容器
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贴片电容 0805 X7R 152K(1.5nF) 50V ±10%
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SMD Ceramic Capacitor CL21B152KCANNNC 0805 X7R 1.5NF 100V 10%
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SMD Ceramic Capacitor CL21B152KBANC 0805 X7R 1.5nF 50V 10%
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