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CL21B332KBANNNC
器件3D模型
0.002
CL21B332KBANNNC 数据手册 (21 页)
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CL21B332KBANNNC 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
50.0 V
工作电压
50 V
绝缘电阻
10 GΩ
电容
0.0033 µF
容差
±10 %
封装(公制)
2012
封装
0805
电介质特性
X7R
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
精度
±10 %
额定电压
50 V

CL21B332KBANNNC 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
X7R/-55℃~+125℃
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
高度
0.65 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
厚度
0.65 mm
温度系数
±15 %
最小包装数量
4000

CL21B332KBANNNC 数据手册

Samsung(三星)
21 页 / 0.35 MByte
Samsung(三星)
88 页 / 5.22 MByte
Samsung(三星)
3 页 / 0.27 MByte
Samsung(三星)
160 页 / 4.82 MByte

CL21B332 数据手册

Samsung(三星)
CL21系列 0805 0.0033 uF 50 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL 系列 0805 3300 pF 50 V ±5% X7R 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
MLCC-多层陶瓷电容器
Samsung(三星)
CL 系列 0805 3300 pF 50 V ±10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
Samsung(三星)
Samsung(三星)
CL 系列 0805 3.3 nF 50 V ±10% 容差 X7R 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
Samsung(三星)
贴片电容 0805 X7R 332K(3.3nF) 50V ±10%
Samsung(三星)
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