CL21F104ZANC 数据手册 - Samsung（三星）

CL21 系列 0805 1 uF 50 V -20 to +80 % Y5V 表面贴装 多层陶瓷电容

CL21系列 0805 0.1 uF 50 V -20 % +80 % Y5V SMD 多层陶瓷电容

CL21 系列 0805 0.1 uF 25 V -20 % +80 % Y5V SMD 多层陶瓷电容

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

CL21 系列 0805 0.1 uF 50 V 20% Y5V SMD 多层陶瓷电容

CL21 系列 0805 0.1 uF 50 V -20 % +80 % Y5V SMD 多层陶瓷电容

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。