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CL31A225KBHNNNE
器件3D模型
0.034
CL31A225KBHNNNE 数据手册 (1 页)
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CL31A225KBHNNNE 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
50.0 V
绝缘电阻
10 GΩ
电容
2.2 µF
容差
±10 %
封装(公制)
3216
封装
1206
电介质特性
X5R
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
精度
±10 %
额定电压
50 V

CL31A225KBHNNNE 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
X5R/-55℃~+85℃
长度
3.2 mm
宽度
1.6 mm
高度
1.6 mm
工作温度
-55℃ ~ 85℃
厚度
1.6 mm
最小包装数量
2000

CL31A225KBHNNNE 数据手册

Samsung(三星)
1 页 / 0.05 MByte
Samsung(三星)
35 页 / 0.54 MByte

CL31A225 数据手册

Samsung(三星)
CL31 系列 1206 2.2 uF 50 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL31 系列 1206 2.2 uF 50 V ±10 % X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
Samsung(三星)
CL31 系列 1206 2.2 uF 25 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
Samsung(三星)
MLCC-多层陶瓷电容器
Samsung(三星)
贴片电容 1206 X5R 225K(2.2uF) 25V ±10%
Samsung(三星)
贴片电容 1206 X5R 225K(2.2uF) 50V ±10%
Samsung(三星)
SMD Ceramic Capacito CL31A225KB9LNNC 1206 X5R 2.2UF 50V 10%
Samsung(三星)
SMD Ceramic Capacitor CL31A225KBHNE 1206 X5R 2.2UF 50V 10%
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