Web Analytics
Datasheet 搜索 > 电容 > Samsung(三星) > CL31B223KHHNFNE Datasheet 文档
CL31B223KHHNFNE
器件3D模型
0.031
CL31B223KHHNFNE 数据手册 (1 页)
查看文档
或点击图片查看大图

CL31B223KHHNFNE 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
630 V
电容
22000 PF
容差
±10 %
封装(公制)
3216
封装
1206
零部件系列
High Frequency
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
630 V

CL31B223KHHNFNE 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
X7R/-55℃~+125℃
长度
3.2 mm
宽度
1.6 mm
高度
1.6 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
最小包装数量
2000

CL31B223KHHNFNE 数据手册

Samsung(三星)
1 页 / 0.04 MByte

CL31B223 数据手册

Samsung(三星)
CL31 系列 1206 0.022 uF 50 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
Samsung 1206 MLCC series reels### 1206 系列C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
Samsung(三星)
1206 0.022 uF 630 V ±10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL31 系列 1206 0.022 uF 500 V ±10% X7R 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
Samsung 1206 MLCC series reels### 1206 系列C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
Samsung(三星)
1206 0.022 uF 200 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
Samsung(三星)
MLCC-多层陶瓷电容器
Samsung(三星)
CL31 系列 1206 630 V 0.022 uF ±10% 容差 X7R 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
MLCC-多层陶瓷电容器
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z