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CL31B225KAHNFNE
器件3D模型
0.03
CL31B225KAHNFNE 数据手册 (1 页)
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CL31B225KAHNFNE 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
25 V
电容
2.2 µF
容差
±10 %
封装(公制)
3216
封装
1206
零部件系列
High Frequency
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
精度
±10 %
额定电压
25 V

CL31B225KAHNFNE 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
X7R/-55℃~+125℃
长度
3.2 mm
宽度
1.6 mm
高度
1.6 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
厚度
1.6 mm
最小包装数量
2000

CL31B225KAHNFNE 数据手册

Samsung(三星)
1 页 / 0.05 MByte
Samsung(三星)
160 页 / 4.82 MByte

CL31B225 数据手册

Samsung(三星)
Samsung 1206 MLCC series reels### 1206 系列C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
Samsung(三星)
1206 2.2 uF 100 V ±10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL31系列 1206 2.2 uF 16 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL 系列1206 2.2 uF 50 V X7R ±10% 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
2.2uF(225) ±10% 50V 编带
Samsung(三星)
MLCC-多层陶瓷电容器
Samsung(三星)
MLCC-多层陶瓷电容器
Samsung(三星)
Samsung 1206 MLCC seriesHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner (Product code C is suitable.) For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 1206 系列C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
Samsung(三星)
MLCC-多层陶瓷电容器
Samsung(三星)
CL31 系列 2.2 uF 50V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容
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