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CL32B106KBJNNNE
器件3D模型
0.317
CL32B106KBJNNNE 数据手册 (84 页)
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CL32B106KBJNNNE 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
50.0 V
工作电压
50 V
绝缘电阻
10 GΩ
电容
10 µF
容差
±10 %
封装(公制)
3225
封装
1210
电介质特性
X7R
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
精度
±10 %
额定电压
50 V

CL32B106KBJNNNE 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
X7R/-55℃~+125℃
长度
3.2 mm
宽度
2.5 mm
高度
2.5 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
厚度
2.5 mm
温度系数
±15 %
最小包装数量
2000

CL32B106KBJNNNE 数据手册

Samsung(三星)
84 页 / 7.49 MByte
Samsung(三星)
88 页 / 5.22 MByte
Samsung(三星)
160 页 / 4.82 MByte

CL32B106 数据手册

Samsung(三星)
Samsung 1210 MLCC 系列一般多层陶瓷片状电容器高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合) 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 1210 系列
Samsung(三星)
Samsung 1210 MLCC 系列卷装### 1210 系列
Samsung(三星)
10uF 10% 16V 1210 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
1210 10 uf 25 v 10% 容差 X7R SMD 陶瓷电容 HI-CV
Samsung(三星)
Samsung 1210 MLCC 系列一般多层陶瓷片状电容器高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合) 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 1210 系列
Samsung(三星)
材质:X7R
Samsung(三星)
CL 系列 1210 10 uF ±10% 50 V X7R 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
1210 (3225) 10 uF 35 V X7R ±10% 表面贴装 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL32 系列 1210 10 uF 10 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容
Samsung(三星)
CL32 系列 1210 10 uF 25 V ±10% 容差 X7R 多层 陶瓷 贴片 电容
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