器件3D模型

￥ 0.052

CL32B225KBJNNNE 数据手册 - Samsung（三星）

制造商:

Samsung（三星）

分类:

陶瓷电容

封装:

1210

描述:

CL32 系列 1210 2.2 uF 50 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

CL32B225KBJNNNE 数据手册 (1 页)

查看文档

或点击图片查看大图

CL32B225KBJNNNE 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电压(DC)

50.0 V

工作电压

50 V

绝缘电阻

10 GΩ

电容

2.2 µF

容差

±10 %

封装(公制)

3225

封装

1210

电介质特性

X7R

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

额定电压

50 V

查看数据手册 >

CL32B225KBJNNNE 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

材质

X7R/-55℃~+125℃

长度

3.2 mm

宽度

2.5 mm

高度

2.5 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

厚度

2.5 mm

温度系数

±15 %

最小包装数量

2000

查看数据手册 >

CL32B225KBJNNNE 符合标准

CL32B225KBJNNNE 海关信息

CL32B225KBJNNNE 概述

CL32B225KBJNNNE 数据手册

Samsung（三星）

1 页 / 0.04 MByte

CL32B225KBJNNNE 其他数据使用手册

Samsung（三星）

88 页 / 5.22 MByte

CL32B225KBJNNNE 产品手册

Samsung（三星）

160 页 / 4.82 MByte

CL32B225 数据手册

CL32B225KBJNNNE 数据手册

Samsung（三星）

CL32 系列 1210 2.2 uF 50 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容

CL32B225KCJSNNE 数据手册

Samsung（三星）

Samsung 1210 MLCC 系列一般多层陶瓷片状电容器高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片宽电容范围宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能高耐端接金属应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机；调谐器（产品代码 C 适合）对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 1210 系列

CL32B225KAINNNE 数据手册

Samsung（三星）

CL32 系列 1210 2.2 uF 25 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容

CL32B225KCJSNWE 数据手册

Samsung（三星）

MLCC-多层陶瓷电容器

CL32B225KB 数据手册

Samsung（三星）

贴片电容 1210 X7R 225K(2.2uF) 50V ±10% 厚度2.5mm

CL32B225KCJSNNF 数据手册

Samsung（三星）

MLCC-多层陶瓷电容器