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CUS10S30,H3F
器件3D模型
0.036
CUS10S30,H3F 数据手册 (5 页)
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CUS10S30,H3F 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
封装
SOD-323-2
正向电压
230mV @100mA
正向电流
1000 mA
正向电流(Max)
1000 mA
工作温度(Max)
125 ℃
工作结温
125℃ (Max)

CUS10S30,H3F 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
高度
0.9 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃

CUS10S30,H3F 数据手册

Toshiba(东芝)
5 页 / 0.12 MByte

CUS10S30H3 数据手册

Toshiba(东芝)
CUS10S30,H3F 编带
Toshiba(东芝)
整流二极管/整流桥 CUS10S30,H3F(B SOD-323
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