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DB3
器件3D模型
0.016
DB3 数据手册 (5 页)
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DB3 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
2 Pin
额定电流
2.00 A
封装
DO-35
击穿电压
32.0 V
针脚数
2 Position
输出电压(Min)
5 V
上升时间(Max)
2 µs
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

DB3 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
4.5 mm
宽度
2 mm
高度
2 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TJ)

DB3 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
5 页 / 0.05 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
16 页 / 1.04 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
16 页 / 0.34 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
1 页 / 0.13 MByte
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