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DF2319VTE25WV
器件3D模型
33.185
DF2319VTE25WV 数据手册 (1146 页)
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DF2319VTE25WV 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
100 Pin
封装
TQFP-100
RAM大小
8K x 8
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
数模转换数
1 DAC

DF2319VTE25WV 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tray
工作温度
-20℃ ~ 75℃

DF2319VTE25WV 数据手册

Renesas Electronics(瑞萨电子)
1146 页 / 6.39 MByte

DF2319VTE25 数据手册

Renesas Electronics(瑞萨电子)
H8S 系列 16/32 位 8 kB RAM 512 kB 闪存 70 I/O 微控制器 - TQFP-100
Renesas Electronics(瑞萨电子)
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