DHG60C600HB

￥ 13.796

DHG60C600HB 数据手册 - IXYS Semiconductor

制造商:

IXYS Semiconductor

分类:

二极管阵列

封装:

TO-247-3

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

DHG60C600HB 数据手册 (3 页)

DHG60C600HB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

3 Pin

封装

TO-247-3

正向电压

2.36V @30A

反向恢复时间

35 ns

正向电压(Max)

2.36V @30A

正向电流(Max)

30 A

工作温度(Max)

150 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

耗散功率(Max)

180000 mW

查看数据手册 >

DHG60C600HB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

宽度

5.3 mm

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DHG60C600HB 符合标准

DHG60C600HB 概述

DHG60C600HB 数据手册

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IXYS Semiconductor

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4 页 / 0.1 MByte

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