器件3D模型

￥ 22.86

DM355SZCEA135 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

DSP数字信号处理器

封装:

LFBGA-337

描述:

数字媒体系统级芯片（ DMSoC ） Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

DM355SZCEA135 数据手册 (163 页)

引脚图在11 页 15 页 38 页 39 页 40 页 41 页 42 页 43 页 44 页 45 页 46 页 47 页 48 页Hot

封装尺寸在160 页

典型应用电路图在59 页

原理图在5 页 62 页 68 页 91 页

DM355SZCEA135 数据手册 (163 页)

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DM355SZCEA135 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

337 Pin

封装

LFBGA-337

RAM大小

32 KB

UART数量

3 UART

工作温度(Max)

100 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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DM355SZCEA135 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

高度

0.89 mm

工作温度

-40℃ ~ 100℃

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DM355SZCEA135 符合标准

DM355SZCEA135 数据手册

TI（德州仪器）

163 页 / 1.38 MByte

DM355SZCEA135 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

163 页 / 1.18 MByte

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